電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

原產地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

測量?精度

首層：±5%以內

第二層：±8%以內

第三層：±15%以內

測試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

XRF-2020測厚儀系列型號規格如下圖

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

電鍍測厚儀韓國MicropioneerXRF-2020

檢測電子電鍍層厚度,儀器全自動臺面,自動雷

射對焦,多點自動測量。

應用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導體等行業

可測試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等