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金屬鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

金屬鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020
無損X射線鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度

金屬鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020

 

規格型號如下圖

 

 

X熒光無損測厚儀-X射線無損測厚儀

原產地:韓國

品牌:Micropioneer微先鋒

型號:XRF-2020

 

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛,適應電鍍生產企業,產品來料檢測等。

 

XRF-2020測厚儀

 

儀器特點:

 

全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

 

功能及應用:

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

 

金屬鍍層測厚儀韓國先鋒XRF-2020系列

 

儀器測量精度:

表層:±5%以內,第二層:±10%以內,第三層:±15%以內

 

韓國Miceopioneer

 

XRF-2020測厚儀型號規格

 

L型:測量樣品長寬55cm,高3cm:臺面載重3kg

 

H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺載重5kg

 

MicroPXRF-2020鍍層測厚儀韓國先鋒XRF2000

 

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度

快速無損檢測電子電鍍層厚度

 

三款機型均為全自動樣品臺自動雷射對焦,多點自動測量

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