先鋒電鍍測厚儀韓國XRF-2020韓國Micropioneer

XRF-2000型號更新為XRF-2020

型號由舊款

XRF-2000H型號更改為XRF-2020H

XRF-2000L型號更改為XRF-2020L

更改后

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高12cm

H型機(jī)箱容納產(chǎn)品長寬55cm內(nèi)，高3cm

其他測試應(yīng)用及功能均不變。

MicroP XRF-2020鍍層測厚儀

應(yīng)用于檢測電子電鍍,五金電鍍,連接器，端子半導(dǎo)體等電鍍產(chǎn)品

機(jī)型全款均為全自動(dòng),自動(dòng)雷射對焦，多點(diǎn)自動(dòng)測量

XRF-2020鍍層測儀

測量電鍍層厚度范圍為0.03微米～35微米。

可測量鍍種為：

鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳及鋅鎳合金等。

可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測量，不限底村。

如下圖所示

XRF-2020系列測厚儀

原產(chǎn)地：韓國

品牌：Micropioneer微先鋒

型號：XRF-2020

型號規(guī)格

XRF-2020L型：測量樣品長寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測量樣品長寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

功能及應(yīng)用：快速無損檢測電鍍鍍層厚度

檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測單層、雙層、多層、合金鍍層測量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

先鋒電鍍測厚儀韓國XRF-2020

韓國*

XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái),自動(dòng)雷射對焦.