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LED支架銅上鍍錫無損測厚儀X-RAY膜厚儀

更新時間:2024-11-03

簡要描述:

LED支架銅上鍍錫無損測厚儀X-RAY膜厚儀
銅上鍍錫測試范圍:0.5-60um
韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度
快速無損檢測電子電鍍層厚度
電鍍測厚儀X-RAY膜厚儀

LED支架銅上鍍錫無損測厚儀X-RAY膜厚儀

 

銅上鍍錫測試范圍:0.5-60um

韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀

 

整機*,儀器全系均為全自動臺,自動雷射對焦!

多點自動測量

 

系列型號:XRF-2020?/XRF-2000

規(guī)格如下圖

 

X-RAY膜厚儀電鍍測厚儀?說明圖

 

適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鈀,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

應用廣泛,適應電鍍生產(chǎn)企業(yè),產(chǎn)品來料檢測等。

 

儀器特點:

 

全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

 

功能及應用:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層:

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

 

儀器整機*,配置全自動臺面,自動雷射對焦,多實現(xiàn)多點自動測量

 

LED支架銅上鍍錫無損測厚儀X-RAY膜厚儀

銅上鍍錫測試范圍:0.5-60um

韓國MicroP XRF-2020系列測厚儀

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