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東莞X射線鍍層測膜厚儀韓國測厚儀XRF

更新時間:2024-11-04

簡要描述:

東莞X射線鍍層測膜厚儀韓國測厚儀XRF
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導體等電鍍層厚度。
快速無損檢測電子電鍍層厚度、金屬鍍層測厚儀原理及功能應用。


東莞X射線鍍層測膜厚儀韓國測厚儀XRF


X射線或粒子射線經物質照射后,由于吸收多余的能量而變成不穩定的狀態。

從不穩定狀態要回到穩定狀態,此物質必需將多余的能量釋放出來

而此時是以熒光或光的形態被釋放出來。

熒光X射線鍍層厚度測量儀或成分分析儀的原理就是測量這被釋放出來的熒光的能量及強度

來進行定性和定量分析。


XRF-2020電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀

功能及應用:


1、通過CCD來觀察及選擇任意的微小面積以進行鍍層厚度的測量;

2、避免直接接觸或破壞被測物;

3、全自動臺面及自動對焦更能準確測量產品位置;

4、適應于各類五金電鍍,電子連接器端子等;

5、檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產品電鍍層厚度;

6、可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等;

特點參數

1、測量范圍:0.02-35um;
2、測量誤差:±5%以內;
3、測量時間只需30秒;
4、便可準確知道鍍層厚度;
5、全自動臺面,自動對焦,操作非常方便簡單;
6、儀器整機,配置全自動臺面,自動雷射對焦,多實現多點自動測量;

單鍍層:Ag/xx合金鍍層:ZnNi/xx雙鍍層:Au/Ni/xx
Ag或SnZnNiAu
底材底材Ni


底材



合金鍍層:Sn-Bi/xx三鍍層:Au/Pd/Ni/xx化學鍍層:Ni-P/xx
Sn-BiAuNi-P
底材Pd底材

Ni

底材






東莞X射線鍍層測膜厚儀韓國測厚儀XRF


XRF-2020電鍍層測厚儀韓國微先鋒膜厚儀

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇:0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換


東莞X射線鍍層測膜厚儀韓國測厚儀XRF

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

測量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳,鍍鋅鎳合金等








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