先鋒XRF-2020測(cè)厚儀X-RAY膜厚儀
型號(hào)：Micropioneer XRF-2020H/XRF-2020L
一、XRF-2020測(cè)厚儀工作原理：
根據(jù)熒光譜線元素能量位置以及其強(qiáng)度確定鍍層的組成以及厚度。
用X熒光光譜儀測(cè)試金屬鍍層精確，測(cè)試范圍廣，并且細(xì)微的面積以及超薄的鍍層都可以測(cè)試。
綜上所述，對(duì)于金屬電鍍鍍層的膜厚測(cè)試，X射線熒光是快速無(wú)損檢測(cè)電鍍膜厚的。
X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的測(cè)量及分析。
二、XRF-2020測(cè)厚儀功能應(yīng)用：
1、檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,PCB板，LED支架半導(dǎo)體連接器等電鍍層厚度。
2、測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等
3、可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料
X射線測(cè)厚儀微先鋒韓國(guó)X-RAY膜厚儀XRF-2020
4、微先鋒MicroP XRF-2020可測(cè)單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層
（1）鍍銀測(cè)量范圍0.1-50um
（2）鍍鎳測(cè)量范圍0.5-30um
（3）鍍銅測(cè)量范圍0.5-30um
（4）鍍錫測(cè)量范圍0.5-50um
（5）鍍金測(cè)量范圍0.03-6um
（6）鍍鋅測(cè)量范圍1-30um
（7）鋅鎳合金測(cè)量范圍1-25um
（8）鍍鉻測(cè)量范圍0.5-25um
5、儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量
6、多個(gè)準(zhǔn)直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm
7、可配多個(gè)或單個(gè)準(zhǔn)直器,準(zhǔn)直器大小可自動(dòng)切換
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